CO2 PCB激光切割機(jī)
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簡(jiǎn)介
CO2 PCB激光切割機(jī)是專門針對(duì)PCB切割加工而開發(fā)的新型切割系列產(chǎn)品。相對(duì)于傳統(tǒng)的CNC銑刀分版，該設(shè)備采用的激光束非接觸切割加工原理，能夠極大降低因銑刀在分切PCB過(guò)程中飛濺的碎屑對(duì)元器件的損害，從而降低不良品產(chǎn)生，有效的提高了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的生產(chǎn)維護(hù)效率并避免了在生產(chǎn)維護(hù)過(guò)程中產(chǎn)生的費(fèi)用。
該機(jī)核心部件均采用行業(yè)內(nèi)知名品牌的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，能夠保證設(shè)備的品質(zhì)，滿足客戶的需求。
設(shè)備特點(diǎn)
· 機(jī)架底座、絲桿導(dǎo)軌安裝面采用整體焊接，一體加工，退火去應(yīng)力處理，機(jī)臺(tái)整體剛性好、穩(wěn)定性能高;
· 選用進(jìn)口伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高精度滾珠絲桿傳動(dòng)、高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，保證設(shè)備的運(yùn)行速度、精度運(yùn)行及可靠性和穩(wěn)定性;
· 專業(yè)切割頭模塊：便捷的焦距微調(diào)結(jié)構(gòu)，抽屜式聚焦鏡更換，切割吹氣結(jié)構(gòu)，鏡片正壓保護(hù)氣體；
· 雙工位工作臺(tái)，節(jié)省上下料待機(jī)時(shí)間;
· 非接觸加工：無(wú)應(yīng)力損傷，邊緣光滑漂亮更宜于保護(hù)電路及元器件;
· 特別的分區(qū)抽塵除塵設(shè)計(jì)，保證產(chǎn)品及環(huán)境的潔凈、提高產(chǎn)品良率;
· 操作軟件支持AUTOCAD，CORDDRAW文件導(dǎo)入，自定義切割路徑，自定義切割自定義IO端口等多種可配置功能;
· 可根據(jù)客戶產(chǎn)品生產(chǎn)需求訂制自動(dòng)化配套解決方案，配套自動(dòng)化產(chǎn)線生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù)
注：由于產(chǎn)品不斷更新，詳細(xì)配置以我公司最新產(chǎn)品價(jià)目手冊(cè)為準(zhǔn)。
應(yīng)用材料及行業(yè)
應(yīng)用行業(yè)：適用于電路板行業(yè)的PCB板精密切割成型和開窗、開蓋、已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有機(jī)玻璃、纖維復(fù)合物、PVC、皮革、塑料等非金屬材料的切割。
